構造接着・精密接着シンポジウムのご案内



2023年度「第32回 構造接着・精密接着シンポジウム」および

シンポジウム併催「第2回新製品・新技術紹介セミナー」ご案内

シンポジウム開催日:2023年11月30日(木)10:00~17:00

併催セミナー開催日:20231129日(水)13:00~17:00

会場:御茶ノ水トライエッジカンファレンス(東京・御茶ノ水)および オンライン(Zoom)


来場orオンライン参加の選択制

2023年度 第32回 構造接着・精密接着シンポジウム

「用途適用から見た接着接合と材料開発から見た接着接合」

 2023年度の日本接着学会 構造接着・精密接着研究会のシンポジウムは久しぶりの対面を中心としたハイブリッド方式での開催を予定しています。本年度はあまりテーマを絞らず、エレクトロニクス関係に用いられる接着接合と劣化メカニズム、バイオ関係に用いられる接着樹脂関連、光・通信関係に用いられる接着接合、フィラーを活用したコンポジット設計、熱可塑エポキシや新たな耐熱樹脂の材料設計や適用性など接着接合が用いられる幅広い用途および材料開発「用途適用から見た接着接合と材料開発から見た接着接合」と題して様々な分野を先導する先生方にご講演を行っていただきたく考えております。開催場所の都合上、現地参加人数を制限させていただきますが、現地参加とあわせてオンラインでの参加も可能ですので、ぜひ多くの方に参加いただけることを期待しております。

 なお、コロナ禍前に開催しておりました「新製品・新技術紹介セミナー」もシンポジウム前日に併せて開催を予定しており、発表者並びに参加者も広く募集しておりますので、どうぞよろしくお願いいたします。

 

■主催 (一社)日本接着学会 構造接着・精密接着研究会

■協賛 (公社)自動車技術会、(一社)色材協会、日本接着剤工業会、(一社)エポキシ樹脂技術協会、(公社)高分子学会、(公社)精密工学会、(一社)日本航空宇宙学会、日本電子材料技術協会、(一社)日本レオロジー学会、(公社)日本材料学会、日本信頼性学会、(一社)日本複合材料学会、(一社)溶接学会、(一社)強化プラスチック協会、(一社)日本機械学会、(一財)舟艇協会、(公社)日本包装技術協会、(一社)プラスチック成形加工学会、(一社)日本塑性加工学会、(国研)産業技術総合研究所、(国研)物質・材料研究機構、(一社)電気学会、(公社)日本化学会

■後援  日本包装学会

 

■開催日時:2023年11月30日(木)10:00~17:00

形式:会場およびオンライン開催

■会場:お申し込みの際にいずれかをお選びください。

【来場参加】御茶ノ水トライエッジカンファレンス(東京・御茶ノ水)

https://try-edge.infield95.com/access/

【オンライン参加】ビデオ会議ツール「Zoom」を使用

 

■テーマ:用途適用から見た接着接合と材料開発から見た接着接合

 

■プログラム:

10:00~10:10 開会挨拶

10:10~11:05 講演1「歯科治療と接着」

       鶴見大学 副学長 歯学部 特任教授 早川 徹 氏

現在の歯科治療において接着は欠かせないものとなっている。口腔内は,安全性はもちろん,作業領域,作業時間に大きな制約があり,また,相対湿度100%の厳しい環境である。この様な環境下での歯科治療における接着の歴史や現在の状況について,歯科用モノマー,重合開始剤,接着システム等を中心に解説していく。

 

11:05~12:00 講演2「光コネクタにおける接着部の微小クリープ解析と

          その長期挙動予測」(仮)

       日本電信電話株式会社 先端集積デバイス研究所 主任研究員 鹿間 光太 氏

近年の情報通信社会の発展を支える大容量光通信デバイスの実現において、接着剤を用いた高精度・高信頼な実装技術は欠かせないものとなっている。本稿では光通信デバイスにおける接着実装の要求と適用事例を紹介しつつ、その代表例として光コネクタでの接着実装について詳細を述べる。特に、光コネクタで観測されるナノオーダの微小クリープ変形に焦点を当て、著者らによる同変形の解析とモデル化、および時間-温度換算則による長期挙動予測の結果について述べる。

 

12:00~13:00 昼休み

 

13:00~13:55 講演3「電子版マルチマテリアル用接合・接着部の信頼性評価」

       群馬大学 理工学府 知能機械創製部門 教授 荘司 郁夫 氏

次世代パワー半導体に代表される電子部品においては、様々な材料を組み合わせて部品が作製されており、マルチマテリアル化構造が採用されています。本講演では、ダイアタッチ材の鉛フリーはんだの熱疲労特性、封止樹脂材と各種金属との接着部の高温高湿信頼性などの評価結果をご紹介します。

 

13:55~14:50 講演4「半導体に望まれる接着剤技術」

       大阪大学 産業科学研究所 特任教授 菅沼 克昭 氏

今日、先端半導体とパワー半導体の2つの領域に、世界中の注目が集まっている。背景としてAI/IoTと省エネルギーの2つが大きなターゲットになるが、次世代の市場を見据えた技術開発であると共に、如何に機能と信頼性を向上させるかが大きなポイントである。ところが、意外なことに樹脂と様々な半導体素材の界面形成の制御が為されず、多くの市場故障を引き起こしている。本講演では、どのような課題が今後解決されればならないかを中心に、半導体開発の現状を紹介する。

 

14:50~15:00 休憩

 

15:00~15:55 講演5「フィラーを活用したコンポジットの材料設計」

       富山県立大学 客員教授 永田 員也 氏

フィラー、無機粒子は、ポリマーと複合化することにより、ポリマーの弾性率や衝撃強度などの力学特性の向上、ポリマー自身には無い、電気伝導、熱伝導などの機能を付与ために用いられている。力学特性や機能性を最大限発現させるためには、①フィラーを細密充填する、②フィラー粒子の形状制御する、③フィラー粒子サイズをナノ化する、④フィラー/ポリマー界面を設計するなどがコンポジット材料設計のキーポイントである。今回の講演ではこれらのポイントを概説し、最近のフィラー充填コンポジットの動向と今後の方向について解説する。

 

15:55~16:50 講演6「コンポジット分野に革新をもたらす樹脂技術の創製」

       金沢工業大学 革新複合材料研究開発センター 研究員 西田 裕文 氏

コンポジットの開発には、樹脂、繊維、製造プロセスの技術開発という3つの側面がある。コンポジット物性の幾つかは樹脂特性が支配的であるが、製造プロセスにも多大な影響を与え、今まで不可能だった製造プロセスを樹脂技術によって可能にすることもある。本講演では、当研究室で開発してきた新規な樹脂技術(熱可塑エポキシ樹脂、シルセスキオキサン樹脂、電子線硬化型モノマー含有スーパーエンプラなど)がコンポジット物性やプロセスを大きく変えてきた事例を紹介する。

 

16:50~17:00 閉会挨拶

 

※プログラム、講師等は変更することがあります。詳細は決まり次第、当サイトでお知らせします。

 

■参加費(消費税別):

構造接着・精密接着研究会 企業会員:1名無料、2人目から10,000円/人

構造接着・精密接着研究会 団体会員:1名無料

構造接着・精密接着研究会 個人会員:無料

日本接着学会会員(構造接着・精密接着研究会非会員):20,000円

構造接着・精密接着研究会、日本接着学会、共に非会員:25,000円

※上記金額にて29、30日の両日にご参加いただけます。

※日本接着学会の優待券は使用できません。

 

参加費のお支払い:

有料の方には、後日、請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。

 

■会場参加定員:50人(先着順)

※会場参加申し込みが定員に達した場合は、オンラインでの参加をお願いいたします。

 

■申込締切日:2023年11月22日(水)17時

※プログラム、講師等は変更することがあります。

※システムトラブルなどにより、画像・音声に乱れが生じた場合は、再配信はできませんので予めご了承ください。

※音声、画像は受講者でご調整ください。利用にあたってのサポートは致しかねます。併せてご了承ください。

※天災またはその他やむを得ない理由により開催を中止(延期)する場合がございます。その場合は当サイトにてお知らせいたします。


来場orオンライン参加の選択制

構造接着・精密接着シンポジウム併催

「第2回 新製品・新技術紹介セミナー」

 

2018年度よりシンポジウムの拡大として「新製品・新技術紹介セミナー」を新設し、隔年で開催することといたしました。接着に関する「新たな製品や技術」や「新しくなくても他社と差別化できる特異な製品や技術」の紹介、さらには「自社の技術紹介や製品のアピール」などを接着のユーザー企業へ宣伝いただき、ニーズとシーズのマッチングによって新たなビジネスの種を生み出す場としていただくことを目的としております。

 

これまでコロナ禍での開催を見送ってまいりましたが、今期、再開することといたしました。お陰様で12社からの発表申し込みをいただきましたので、たくさんの皆様にご来場いただけますと幸いです。

 

■開催日時:20231129日(水)(構造接着・精密接着シンポジウム前日)

                       13:0017:00

 

■開催形式:会場 および オンライン開催

■会場:<来場参加>御茶ノ水トライエッジカンファレンス

          https://try-edge.infield95.com/access/

    <オンライン参加>ビデオ会議ツール「Zoom」を使用

 

■申込方法:「構造接着・精密接着シンポジウム」にお申し込みください。

      上記シンポジウムにお申し込みいただきますと、このセミナーにも参加できます。

  

■プログラム: ※発表時間はそれぞれ15分を予定しています。

13:00-13:05 開会挨拶

13:05-14:15

1)「プラズマナノコーティング技術

  ~PlasmaPlus🄬による新たな表面処理技術と導入事例の紹介~」

日本プラズマトリート株式会社 三好 永哲 氏

 

2)「最新のディスペンステクノロジーの紹介」

武蔵エンジニアリング株式会社 上久保 尚 氏

 

3)「接合関連技術へのシミュレーション技術の紹介」

株式会社先端力学シミュレーション研究所 近藤 治 氏

 

4)「UV硬化型解体性樹脂(易剥離/溶解)」

協立化学産業株式会社 発表者未定

 

14:15-14:25 休憩

 

14:25-15:35

5)「環境負荷軽減に寄与する大気圧プラズマ技術」

丸文株式会社 長谷川 悠斗 氏

 

6)「高酢酸ビニルポリマー(Levamelt)と高分子量タイプCRのご紹介」

ARLANXEO(アランセオ) 福峯 義雄 氏

 

7)「局所領域での高分子材料の接着表面・界面での総合解析」(リモート発表)

株式会社三井化学分析センター 生井 勝康 氏

 

8)「ハンセン溶解度パラメータ(HSP)を指標とした材料間の親和性評価

 ~親和性評価にもとづく密着性予測の事例紹介~」

株式会社住化分析センター 島森 拓土 氏

 

15:35-15:45 休憩

 

15:45-16:55

9)「Ansys LS-DYNAを用いた構造用接着剤のシミュレーション手法」

株式会社JSOL 岡村 昌浩 氏

 

10)「NTT-ATの光部品向け接着剤」

NTTアドバンステクノロジ株式会社 村越 裕 氏

 

11)「 Fe-Alマルチマテリアル向け接着付与材料のご紹介」

株式会社ADEKA  永松 保 氏

 

12)「金属材料の構造接着を高強度・長期安定化可能な新規表面改質処理」
                              (リモート発表)
株式会社神戸製鋼所 高橋 佑輔 氏

 

 

16:55-17:00 閉会挨拶

 

※プログラム、講師等は変更することがあります。

※システムトラブルなどにより、画像・音声に乱れが生じた場合は、再配信はできませんので予めご了承ください。

※音声、画像は受講者でご調整ください。利用にあたってのサポートは致しかねます。併せてご了承ください。

※天災またはその他やむを得ない理由により開催を中止(延期)する場合がございます。その場合は当サイトにてお知らせいたします。